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台积电继续宣布！华为却保持沉默，外媒：情况开始反转了
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台积电最近挺忙的，到处开会。台湾、美国、日本、欧洲都去了，现在又跑到上海。上海这场会，他们没怎么提那些最厉害的技术。
为啥呢？道理很简单。大陆客户想用台积电最先进的技术，限制可不少。但在别的国家和地方，那些尖端技术可是他们重点说的东西。这对比，挺明显的。
台积电在会上说了，他们的先进技术一直走在前面。3纳米的还在往前推，2纳米的今年下半年就要开始生产。A16技术呢，要到2026年下半年才能用上。
还有个A14技术，用的是新的晶体管技术，配合以前用的那个EUV设备，得等到2028年才能出来。看来，台积电就是想把技术越做越小，好保住自己“老大”的位子。
说起华为，他们自从台积电不给代工芯片后，就再也没提芯片的事儿。虽然三年多过去了，他们自己研究的麒麟芯片出来了，产量也越来越高，但就是不开口说参数。
比如华为出了麒麟9000S，后来又出了9010、9020，还有昇腾系列的AI芯片，都一样，啥参数都不说。这让人挺好奇的，为啥呢？
华为的余承东还公开说，手机里的芯片以后都能自己造。可他嘴巴也闭得紧紧的，没说具体参数。这事儿，想来想去，其实也没那么复杂。
他们肯定是为了扬长避短。台积电那公司，搞芯片代工几十年了，技术本事大得很，是全球第一。华为以前的那些高端芯片，都是台积电给做的，可见华为是认可他们的技术的。
华为以前相信大家一起发展，没想自己搞芯片代工。直到美国不让台积电给他们做了，这才下决心要补上这个短板。你想想，短短几年，能把芯片造出来，已经很不容易了。
美国不光不让华为用芯片，还限制那些造芯片的设备、材料、软件卖给中国。就连我们大陆最厉害的中芯国际，想发展先进技术都受影响。中芯国际只好把精力放在发展成熟技术上，结果排名还从第五升到了第三。
华为要是现在就跟人家比最先进的技术，肯定不行。但华为那脾气，是不会认输的。他们肯定会找到别的办法，让芯片性能达到一样好。
他们找到了新的办法来对付。华为技术好，也肯下功夫，肯定找到办法了。一方面是麒麟芯片，虽然技术不是最先进的，但是和鸿蒙系统配合起来，手机用着很顺溜。
华为把自己的鸿蒙系统用得特别好，让手机性能跟着提升，一点不比那些用先进芯片的手机差。另一方面是昇腾AI芯片，他们用了先进的封装技术，也达到了想要的效果。
就像任正非最近说的，虽然芯片技术比美国落后一代，但他们可以用“群计算”来弥补，最后也能达到同样的效果。
再来就是保护国内的芯片产业链。现在，华为芯片自己能造七成以上了，这真是个了不起的成绩。但是他们一直没说芯片代工是谁做的，美国到现在也没查到。
造芯片这事儿，太复杂了，要用到的设备、材料、软件太多了，不是华为一家能全部搞定的。华为不说，就是为了保护国内的这些产业链。
因为美国要是知道了，可能就会搞更多的限制，那现在取得的成果可能就保不住了。为什么会这样呢？因为我们还没完全解决芯片问题，特别是那些最先进的芯片制造，跟台积电比确实还有差距。最关键的就是，我们需要的那些设备、材料等等，还需要自己突破。
尽管这样，有外国人也说华为的芯片情况已经开始好转了。华为在等机会，等到国内高端芯片产业链也突破了，那时候他们就会公开了！
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