（文/杨依婷 编辑/吕栋）

当地时间5月19日，据美国媒体CNBC报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务。

阿蒙表示：“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。”

迄今为止，高通一直是小米旗舰智能手机SoC（系统级芯片）的主要供应商，其骁龙系列半导体为小米提供核心支持。

高通回应小米3nm芯片大规模量产

近日，小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手机内置的苹果A18 Pro芯片也采用相同的工艺制造。

考虑到成本和工艺难度，全球很少有智能手机公司能够自主设计SoC。苹果、三星和华为是少数几家推出自有芯片的公司。许多其他供应商则依赖高通和联发科等公司的产品。但自主设计芯片的一大优势是能够更紧密地集成硬件和软件，从而提供与竞争对手不同的体验。

5月19日，小米CEO雷军在微博上表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”

小米发言人证实，这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。

小米预计将于5月22日发布新的智能手机、平板电脑和电动汽车，届时将发布玄武O1——一款将搭载于小米即将推出的智能手机上的系统级芯片。

5月20日，雷军表示，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

玄武O1并非小米的首款SoC，早在2017年，小米就发布了澎湃S1。雷军表示，由于各种原因和挫折，SoC的研发一度暂停。小米也曾推出过其他类型的半导体，例如用于提升管理性能或成像性能的半导体，但玄武O1将标志着小米回归智能手机核心部件。

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