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光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。

光刻胶国产替代 ,“四大金刚” 突围在即!

随着半导体国产化加速美国技术封锁倒逼,国产替代进程加速,国产光刻胶行业迎来关键突破期。以下是四大核心上市公司在光刻胶领域的技术优势分析:

1、强力新材 ——光刻胶专用化学品龙头

核心优势

  • 光刻胶光引发剂全球主要供应商,产品覆盖PCB光刻胶、显示面板光刻胶(LCD/OLED)、半导体光刻胶(g/i线、KrF、ArF)全产业链,客户包括长兴化学、旭化成、东京应化等国际巨头。
  • 技术壁垒
    • 半导体级光刻胶光引发剂(如ArF光刻胶用)纯度要求达PPB级(十亿分之一),公司是国内少数突破该技术的企业。
    • EUV光刻胶配套化学品领域开展研发,处于国内领先。
  • 产业链协同:与下游晶圆厂(如中芯国际)、面板厂(京东方)合作验证,国产替代核心标的。
光刻胶国产替代 ,“四大金刚” 突围在即!

2、新亚强 ——有机硅材料延伸光刻胶助剂

核心优势

  • 苯基氯硅烷:用于合成光刻胶增粘剂(改善光刻胶与硅片附着力),产品纯度达电子级标准,部分替代进口。
  • 应用领域
    • 主要配套半导体封装用光刻胶(如厚膜光刻胶),客户包括国内封装测试企业。
    • 在KrF光刻胶用助剂领域有小批量供货。
  • 技术延伸:有机硅材料可适配光刻胶的柔性化需求(如OLED显示光刻胶)。
光刻胶国产替代 ,“四大金刚” 突围在即!

3、兴业股份 ——光刻胶树脂细分突破

核心优势

  • 酚醛树脂:光刻胶核心成膜树脂原料,用于G/I线光刻胶(低端半导体、PCB),技术指标对标日本住友。
  • 产能布局
    • 年产1万吨电子级酚醛树脂项目投产,专注国产替代(国内80%依赖进口)。
    • 与苏州瑞红(国内光刻胶老牌企业)合作开发半导体级树脂。
  • 成本优势:原材料自供(苯酚产业链),毛利率高于同行。
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4、肯特催化 ——光刻胶显影液/剥离液原料

核心优势

  • 显影液关键组分:生产四甲基氢氧化铵(TMAH),是半导体光刻胶显影液的核心原料,纯度达SEMI G4级(国际半导体标准)。
  • 客户绑定
    • 国内显影液龙头(如江化微、晶瑞电材)的主要供应商。
    • 间接进入台积电、三星供应链(通过客户出口)。
  • 技术延伸:布局光刻胶剥离液用极性溶剂(如γ-丁内酯)。


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