中国青年报客户端北京4月26日电(中青报·中青网记者 尹希宁)“我们希望打造一种异质晶圆的半导体材料,将不同的半导体材料集中在一起,杂交水稻那样实现强强联合,优势互补。”今天,在第七届中关村国际前沿科技大赛总决赛路演环节上,上海新硅聚合半导体有限公司创始人、首席科学家欧欣说道。

与欧欣一同站上总决赛舞台的还有21个优胜项目的代表。这些项目来自生物医药、人工智能、大数据与云计算等10个领域,前期从全球8大赛区、75个国家和地区遴选,其中,国际化项目占比超过40%。

在路演现场,襄阳光热环保科技有限公司路演代表赵一帆的亮点在于“让芯片散热”。

总决赛上,经过精准指导、细致点评、公正赋分,上海新硅聚合半导体有限公司获得总冠军,并赢得一百万元奖金;博睿康科技(北京)有限公司、深圳光子晶体科技有限公司分获亚军,北京智谱华章科技有限公司、北京通嘉宏瑞科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司分别获得季军。

4月26日,第七届中关村国际前沿科技大赛总决赛上,上海新硅聚合半导体有限公司获得总冠军,并赢得百万奖金。主办方供图

中国科学院经管委办公室主任,中国科学院控股有限公司党委书记、董事长杨建华评价,在不久的将来,很多参赛项目将会在各自领域中发挥重要作用,将不断推动国家相关产业的发展和升级,为北京国际科技创新中心的建设作出贡献。

4月26日,第七届中关村国际前沿科技大赛总结赛颁奖典礼上,举办大赛优胜项目合作协议签约仪式,5家企业和团队、4个特色园区代表进行现场签约。主办方供图

北京市委常委、教育工委书记于英杰表示,北京将不断优化创新办赛机制,努力打造高水平国际前沿技术交流窗口;强化服务能力,努力打造全球硬科技创新创业首选地;持续推进中关村先行先试改革,努力打造国际一流的开放创新生态。

4月26日,第七届中关村国际前沿科技大赛总决赛颁奖典礼现场。中青报·中青网记者 尹希宁摄

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