华为Pura70跑分出炉：不黑不吹，芯片，依然是最大的短板

华为Pura 70系列引领影像手机新潮流

华为Pura 70系列的发布，标志着华为手机在影像技术领域再次引领潮流。这款全新旗舰系列不仅在外观设计上大胆创新，更在影像系统、AI能力等方面展现了华为的卓越实力。

作为P系列的升级版，Pura 70秉承了一贯追求影像纯粹本真的理念。其独特的三角形相机设计，赋予了手机前所未有的时尚感和仪式感。当相机启动时，主摄像头会伴随专业机械音缓缓伸出，红圈镜头设计彰显出专业摄影的质感。XMAGE金属徽标的加持，将整机的高端质感无限拉升。

除了大胆的外观设计，Pura 70系列在影像能力上也有了突破性的提升。它首创的＂超聚光伸缩摄像头＂结合AI运动矢量计算，实现了＂超高速风驰闪拍＂的能力，让用户可以轻松捕捉赛车等快速运动物体的精彩瞬间。

Pura 70系列还配备了华为自主研发的＂AI消除＂功能，可以智能去除照片中不想要的元素、杂物、路人等，轻松实现专业级修图效果。这一黑科技功能再次拓宽了手机影像的边界。

在AI辅助能力方面，Pura 70系列也是行业领先。它搭载了全新的鸿蒙4.2系统，支持AI隔空操作、AI云增强等多项创新功能，让手机操作变得前所未有的智能化和人性化。小艺全能私人助理的加入，更是将AI助手的能力推向了新的高度。

华为Pura 70系列在外观、影像、AI等多个层面都实现了创新突破，将引领手机行业迈向一个全新的时代。它延了华为一贯对影像纯粹理念的追求，将为用户带来前所未有的出色体验。

芯片性能短板拖累整机体验

尽管华为Pura 70系列在影像、设计等方面表现出众，但它的跑分成绩却暴露出了芯片性能的短板，这在一定程度上影响了整机的体验表现。

根据权威跑分平台Geekbench的测试数据，Pura 70系列搭载的麒麟9010芯片在单核测试中仅得分1447分，多核测试得分为4765分。这一成绩虽然比上一代有所提升，但与当前安卓旗舰机型搭载的高通骁龙8 Gen 2芯片相比，仍然存在一定差距。

具体来看，麒麟9010采用了4颗ARM Cortex-X2大核+4颗ARM Cortex-A710小核的架构设计，大核主频为3.2GHz。而高通骁龙8 Gen 2则采用了1颗ARM Cortex-X3超大核+4颗ARM Cortex-A715大核+3颗ARM Cortex-A510小核的＂1+4+3＂架构，超大核主频高达3.36GHz。

从架构和主频来看，麒麟9010的大核性能确实略逊于高通旗舰产品。这直接导致了它在CPU密集型任务上的表现不如骁龙8 Gen 2出色。麒麟9010采用的是台积电5nm工艺制程，而骁龙8 Gen 2则采用了更先进的4nm工艺，在能效比和功耗控制上也占据一定优势。

芯片性能的短板不仅影响了Pura 70系列在跑分和游戏等方面的体验，也可能会在其他诸如AI计算、视频编解码等场景下表现平平。这与华为在影像和AI辅助方面的创新理念有些背离。

也有指出，跑分成绩并不能完全反映真实使用体验。华为在软硬件协同优化、AI算法加持等方面做了大量工作，因此Pura 70系列在日常使用场景下的表现可能会好于跑分评分。

但芯片性能的短板仍然是Pura 70系列需要正视的一大短板。华为需要在制程工艺、架构设计等层面加大投入，努力缩小与业界顶尖水平的差距，才能真正打造出一款＂全能旗舰＂。

自主创新是华为突破芯片短板的必由之路

芯片性能的短板无疑是华为Pura 70系列最大的遗憾。尽管在影像、AI等创新领域有出色表现，但硬件性能的不足仍然在一定程度上拖累了整机体验。

芯片性能一直是制约华为手机发展的＂硬伤＂。由于受到美国政府的制裁，华为无法获取高通、三星等领先厂商的旗舰芯片，只能自主研发麒麟系列芯片。而在芯片设计、工艺制程等关键领域，华为与业界顶尖公司仍有一定差距。

值得肯定的是，华为在芯片自研方面的确在不断努力，取得了阶段性进展。麒麟9010芯片在架构设计、制程工艺等方面都有所提升，性能较上代产品有了明显增强。

华为要想真正突破芯片短板，就必须在自主创新的道路上继前行。一方面需要加大研发投入，在芯片架构设计、制程工艺等领域不断追赶业界领先水平；另一方面也要加强与台积电、三星等领先制造商的合作，获取先进工艺支持。

华为还需要在软硬件生态建设上多下功夫。目前鸿蒙系统、HMS生态虽然已初具规模，但与iOS、安卓生态相比仍有差距。只有持完善生态建设，华为自研芯片的性能优势才能得到充分发挥。

华为还可以考虑在芯片领域开放合作，吸引更多合作伙伴加入。通过开放生态，可以让更多企业和开发者参与形成合力，共同推动芯片创新发展。

芯片短板是一个长期的挑战，需要华为在人才、技术、资金等多方面持投入。但只要坚持自主创新，突破关键核心技术，相信华为终将能够在芯片领域实现弯道超车，为消费者带来真正的＂全能旗舰＂体验。