【CNMO科技消息】在近日于美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,全球领先的半导体制造企业台积电宣布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,并计划于2026年实现量产。这一技术结合了领先的纳米片电晶体和创新的背面电轨解决方案,预计将大幅提升逻辑密度及效能。

台积电此次发布的A16技术,是其在芯片制造领域的一次重大突破。据悉,该技术的研发速度因人工智能芯片公司的高涨需求而快于预期,但台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang并未透露具体客户信息。市场分析人士认为,台积电A16技术的推出,可能会对英特尔今年2月提出的“利用14A技术重新夺回芯片性能王座”的宣言构成直接挑战。

除了A16技术,台积电还宣布将推出先进的N4C技术,以应对更广泛的市场应用需求。N4C技术延续了台积电现有的N4P技术,不仅晶粒成本降低了高达8.5%,而且采用门槛更低,预计将于2025年实现量产。N4C技术提供了具有面积效益的基础硅智财及设计法则,与广被采用的N4P技术完全兼容,为客户提供了轻松迁移至N4C的路径。这一技术革新将为客户带来晶粒尺寸缩小和良率提升的双重优势。

此外,台积电还在积极研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以应对AI热潮带来的数据传输爆炸性增长。COUPE技术采用SoIC-X芯片堆叠技术,将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上,相比传统堆叠方式,能够实现更低的电阻和更高的能源效率。台积电计划于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证,随后在2026年整合CoWoS封装技术,实现共同封装光学元件(Co-Packaged Optics,CPO),将光连接直接导入封装中。

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