将大模型部署在芯片上，阿里云如何以端云协同重塑AI手机新体验？
在这个智能手机几乎成为人体延伸的时代，一场静悄悄的革命正在悄然发生——AI（人工智能）技术的飞速进步开始重新定义我们与手机的互动方式。IDC（国际数据公司）预测，未来几年将会有一个显著的转折点：2024年，全球AI智能手机的出货量将达到1.7亿部，而到了2027年，仅中国市
联发科携手阿里云 天玑9300成功适配通义千问大模型
中关村在线消息：联发科携手阿里云在移动端AI领域取得重大突破，成功在旗下旗舰芯片天玑9300上实现了大模型通义千问的深度适配。这一举措使得通义千问能够在离线环境下流畅执行多轮复杂的人工智能对话，极大地提升了移动设备的智能化水平。双方深化合作，阿里云与联发科联合宣
联发科阿里云率先实现大模型芯片级适配
【CNMO科技消息】3月28日，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商
阿里云 x 联发科，天玑 9300 等手机芯片适配端侧通义千问大模型
IT之家3月28日消息，联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。IT之家注意到，通义千问目
5分钟打破销量纪录，16GB+1TB+120倍变焦，如今售价跌至新低
判断一款手机能不能卖得好，从它的首销成绩上其实就可以得到一个大概的答案，因为一款手机想要首销卖得好，不仅意味着需要极高的热度，而且还需要不错的竞争力，如果一款手机首销取得了不错的成绩，那么也意味着它的热度和竞争力都不弱，像这类机型只要后续没有被曝光质量问
信息图：2023Q4 全球半导体、代工厂、智能手机 AP 市场报告
IT之家3月26日消息，市场调查机构CounterpointResearch近日发布系列信息图，报告了2023年第4季度全球半导体、代工厂份额和智能手机市场份额。信息图：2023年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司英特尔英特尔凭借着客户机计算部门的出色表现（环比增长12%），
性能远超苹果A17 Pro！联发科天玑9400暂定10月发布：3nm+全大核
快科技3月22日消息，据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。根据最新的Geekbench6跑分成绩显示，天玑940
背靠联发科起家，星宸科技募资缩水近24亿
出品|子弹财经作者|左星月编辑|王亚静美编|倩倩审核|颂文近年来，得益于政策的推动，芯片行业发展迅速，也涌现了一批上市公司。如今，这个队伍再添一员。3月21日晚，星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）发布上市发行结果公告，确定本次发行价格为16.16元